北京市重点支持，由赛微电子控股子公司赛莱克斯（北京）公司投资建设的“8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目”包含1#生产厂房、2#生产厂房、生产测试楼、员工宿舍等，地上建筑面积为106727.91m2，地下建筑面积为11664.06m2。综合考虑拟建项目工程重要性等级（二级）、场地复杂程度等级（中等）、地基复杂等级（中等复杂），我公司承担了该项目岩土工程详勘工作。